?  立式減薄機(jī)（FD-150A，F(xiàn)D-200A，F(xiàn)D-320A，F(xiàn)D550A） 主要用途：本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。

?  FD-9104XA 陶瓷研磨機(jī)，該款研磨設(shè)備是對(duì)工件進(jìn)行高精密研磨和拋光。 主要適用于陶瓷、藍(lán)寶石等各種晶體材料；鋁合金、不銹鋼等工件。 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)陶瓷蓋板領(lǐng)域，獲得市場(chǎng)青睞。

?  FD-9104PA硅片拋光機(jī) 主要用途：廣泛用于多種尺寸的硅片的單面拋光及鏡面拋光。 設(shè)備參數(shù)：拋光盤(pán)尺寸：Φ910mm、工作工位：4組、陶瓷吸盤(pán)：直徑Φ400mm、加壓方式：氣缸加壓、主電機(jī)功率：7.5KW/380V、工件盤(pán)驅(qū)動(dòng)功率：0.4KW/380V。

?  主要用途： 廣泛用于鋁材、不銹鋼、等各種材料的單面研磨。

?  FD-9103PQF拋光機(jī) 主要用途：適合于高精密大型工件的單面拋光與小型工件的量產(chǎn)。如：鋁合金，不銹鋼，鎢鋼、閥片、石油鉆井用金剛石鉆頭等。 工作原理：本拋光機(jī)為精密拋光設(shè)備，被拋光產(chǎn)品放置于拋光盤(pán)上，拋光盤(pán)逆時(shí)鐘旋轉(zhuǎn)，工件自己轉(zhuǎn)動(dòng)，用重力加壓的方式對(duì)工件施壓，工件與拋光盤(pán)作相對(duì)旋轉(zhuǎn)磨擦，來(lái)達(dá)到拋光目的。 設(shè)備特點(diǎn)：1.拋光盤(pán)平面度可達(dá)到±0.002mm。直徑50mm工件加工后平面度可達(dá)到1/4波長(zhǎng)。 2.本拋光機(jī)工件加壓可采用壓重塊加壓方式，壓力可調(diào)。